大多数白炭黑微电子工艺结构分析

　　与无氧桥位相比，有氧桥的部分越大，氧化层的粘合力就越大，而且受损伤的倾向也越小。白炭黑干氧氧化层的有氧桥与无氧桥的比率远大于湿氧氧化层。

　　在大多数白炭黑微电子工艺感兴趣的温度范围内，白炭黑的结晶率低到可以被忽略。尽管熔融石英不是长范围有序，但它却表现出短的有序结构，它的结构可认为是4个氧原子位于四面体的顶点上。

　　多面体中心是一个硅原子。这样，每4个氧原子近似共价键合到硅原子，满足了硅的化合价外壳。如果每个氧原子是两个多面体的一部分，则氧的化合价也被满足，结果就成了称为石英的规则的晶体结构。在熔融石英中，某些氧原子，成为氧桥位，与两个硅原子键合。某些氧原子没有氧桥，只和一个硅原子键合。可以认为热生长白炭黑主要是由任意方向的多面体网络组成的。